2017年2月7日,建投集團與北京建廣資產(chǎn)合作的Sigma項目正式完成交割,這標志著由中國資本發(fā)起的迄今為止最大一起半導體領域的并購案圓滿完成。該項目交易總金額27.5億美元,其中建投集團通過芯屏基金共出資10億美元。
Sigma項目即恩智浦標準產(chǎn)品業(yè)務,主要生產(chǎn)和銷售分立器件、邏輯器件及PowerMOS等產(chǎn)品。除設計部門,該交易還包括恩智浦位于英國和德國的兩座晶圓制造工廠,位于中國、馬來西亞、菲律賓的三座封測廠,位于荷蘭的恩智浦工業(yè)技術設備中心及標準產(chǎn)品業(yè)務的全部相關專利和技術儲備,涉及約1.1萬名員工。該項目是全產(chǎn)業(yè)鏈項目,擁有覆蓋全產(chǎn)品線的核心技術專利及工藝,在全球同行業(yè)企業(yè)中占據(jù)領導地位,其非功率分立器件、小信號器件和靜電保護器件的市場占有率均居世界第一。
項目實施過程中,建投集團進行了詳細的盡職調查與分析論證,并積極配合我市爭取省政府相關支持。歷時半年,該項目通過了中國商務部、發(fā)改委、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)、歐盟委員會(EC)、國內外反壟斷審查等重要審批及美國外國投資委員會(CFIUS)的嚴苛審查,并在當前嚴峻的外匯形勢下通過外管審批,順利完成交割。
該項目交易成功不僅能有效填補國內此領域的空白,而且將對中國集成電路產(chǎn)業(yè)細分領域的發(fā)展產(chǎn)生積極提升作用,將來落地合肥將實現(xiàn)國產(chǎn)電器“合肥芯”,打造中國“IC之都”。